Тепловые решения - MingCome electronic

Фильтр：

938 Записи

Деталь	Производитель	Описание	Мин. заказ		Наличие	Действие
HSE05-171933	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-	1	PDF RFQ	18,234 В наличии	Запросить цену
HSE02-173213	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9	1	PDF RFQ	17,375 В наличии	Запросить цену
HSB15-404010	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM	1	PDF RFQ	10,962 В наличии	Запросить цену
HSE-B18254-0396H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION,TO-218, 25.	1	PDF RFQ	37,813 В наличии	Запросить цену
HSE-B18508-035H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 50	1	PDF RFQ	41,930 В наличии	Запросить цену
HSE01-193175P	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5	1	PDF RFQ	33,679 В наличии	Запросить цену
HSB20-353525	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM	1	PDF RFQ	18,388 В наличии	Запросить цену
HSB30-373710	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M	1	PDF RFQ	26,920 В наличии	Запросить цену
HSE06-503045	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-	1	PDF RFQ	35,112 В наличии	Запросить цену
HSE08-505028	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-	1	PDF RFQ	23,564 В наличии	Запросить цену

7 / 47 Page, 938 Records